“當前，全球半導體產業進入重大調整期，國際貿易的復雜趨勢給半導體產業的發展帶來新的挑戰，集成電路產業的風險與機遇并存。”6月9日，在2021世界半導體大會上，工業和信息化部電子信息司司長喬躍山勾勒出目前半導體產業發展的現實與未來。他指出，在中國經濟穩健增長的態勢下，在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下，中國集成電路市場需求仍將持續增長。

　　喬躍山表示，目前，中國是全球主要的電子信息制造業的生產基地，也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場。2020年，我國集成電路產業規模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時，我國集成電路產業在技術創新與市場化上取得了顯著突破，設計工具、制造工藝、封裝技術、核心設備、關鍵材料等方面都有顯著提升。

　　對于我國集成電路產業發展，喬躍山提出幾點思考：“一是堅持營造良好的產業環境，落實好現有資質集成電路產業發展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導向構建生態，充分發揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發揮政府作用，以企業為主體，引導產業優化布局。三是繼續推進產業鏈各環節的開放合作，進一步改善營商環境，為國內外企業開展合作創造更好的條件。”

　　過去的半個多世紀，半導體行業一直遵循著摩爾定律高速發展，如今半導體制程正在向3納米甚至更小的節點演進，單純靠提升工藝來提升芯片性能，已經無法充分滿足時代需求，半導體行業也逐步進入了后摩爾時代。

　　在中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明看來，“目前集成電路產業面臨的主要挑戰是產業鏈太長、太寬，涉及材料、設計、制造、裝備等領域。 既然產業鏈那么寬、那么大，必然依賴于全球的流通，全球化的經濟模式，才能把集成電路產業往前推。”

　　他坦言，目前芯片制造工藝挑戰面臨三大技術挑戰，“基礎挑戰是精密圖形，核心挑戰是新材料，終極挑戰是提升良率。”

　　就新材料來說，21世紀以來有60多種新材料陸續進入集成電路的芯片制造，支撐摩爾定律往前發展。“例如硅、銅等材料的應用，使得32納米芯片的性能得到70%的提升。在集成電路芯片制造中，主旋律就是新材料、新工藝，新材料支撐成套工藝的研發。”吳漢明說。

　　“隨著摩爾定律走向極限，后摩爾時代為追趕者創造了機會。”展望未來，吳漢明充滿期待。他認為，即使芯片的難度和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機會。產業技術不是科研機構轉化后的應用開發，而是引導科研的原始動力之一。

　　EDA是電子產業創新的核心，是芯片從設計到制造不可或缺的工業軟件，被譽為芯片產業皇冠上的明珠。隨著AI、云計算、智能汽車、5G的發展，芯片研發業面臨更細分的挑戰，EDA也正在進入2.0時代。

　　芯華章科技董事長兼CEO王禮賓在演講中指出，未來的數字化系統是由系統、芯片、算法和軟件深度融合集成的，系統應用的創新對芯片產生了更多的定制化需求，科學的研究范式也在發生深刻的變革。技術公司在做好現實產品開發的同時，也必須研究和發展下一代的EDA 2.0技術并構建面向未來的全新生態。

　　江蘇是我國集成電路產業大省之一，南京是江蘇集成電路產業發展中快速崛起的新興之城。南京江北新區作為國家級新區和自貿試驗區，正在國家和省市大力支持下，加快打造全省第一、全國前三、全球有影響力的集成電路產業地標。

　　南京市江北新區黨工委委員、管委會副主任陳潺嵋在主題演講中介紹，新區作為南京市集成電路產業發展的集聚區，聚焦“一核一鏈”，已匯聚集成電路企業500余家，產業同比增長63%。未來將加緊培育光電子芯片特色領域，致力在下一代互聯網、高速大容量光纖通信的競爭中搶占先機。（科技日報南京6月9日電）